Tajiri Maalum ya Nyenzo Co., Ltd. inaweza kutoa shabaha za ubora wa juu za kunyunyiza alumini, shabaha za kunyunyiza kwa shaba, shabaha za kunyunyiza tantalum, shabaha za kunyunyizia titanium, nk kwa tasnia ya semiconductor.
Chips za semiconductor zina mahitaji ya juu ya kiufundi na bei ya juu kwa malengo ya sputtering.Mahitaji yao ya usafi na teknolojia ya malengo ya sputtering ni ya juu zaidi kuliko yale ya maonyesho ya paneli za gorofa, seli za jua na matumizi mengine.Chipu za semiconductor huweka viwango vikali sana juu ya usafi na muundo wa ndani wa shabaha za sputtering.Ikiwa maudhui ya uchafu wa lengo la sputtering ni ya juu sana, filamu iliyoundwa haiwezi kufikia sifa zinazohitajika za umeme.Katika mchakato wa sputtering, ni rahisi kuunda chembe kwenye kaki, na kusababisha uharibifu wa mzunguko mfupi au mzunguko, ambayo huathiri sana utendaji wa filamu.Kwa ujumla, shabaha ya juu zaidi ya kunyunyiza usafi inahitajika kwa utengenezaji wa chip, ambayo kwa kawaida ni 99.9995% (5N5) au zaidi.
Malengo ya sputtering hutumiwa kwa ajili ya utengenezaji wa tabaka za kizuizi na tabaka za wiring za chuma za ufungaji.Katika mchakato wa utengenezaji wa kaki, lengo hutumiwa hasa kutengeneza safu ya conductive, safu ya kizuizi na gridi ya chuma ya kaki.Katika mchakato wa ufungaji wa chip, lengo la sputtering hutumiwa kuzalisha tabaka za chuma, tabaka za wiring na vifaa vingine vya chuma chini ya matuta.Ingawa kiasi cha vifaa vinavyolengwa vinavyotumika katika utengenezaji wa kaki na ufungashaji wa chips ni kidogo, kulingana na takwimu za SEMI, gharama ya vifaa vinavyolengwa katika utengenezaji wa kaki na mchakato wa ufungaji huchangia takriban 3%.Hata hivyo, ubora wa lengo la sputtering huathiri moja kwa moja usawa na utendaji wa safu ya conductive na safu ya kizuizi, na hivyo kuathiri kasi ya maambukizi na utulivu wa chip.Kwa hivyo, lengo la sputtering ni moja ya malighafi ya msingi kwa ajili ya uzalishaji wa semiconductor
Muda wa kutuma: Nov-16-2022