Sasa watumiaji zaidi na zaidi wanaelewa aina za malengo namaombi yake, lakini mgawanyiko wake unaweza usiwe wazi sana.Sasa hebuMhandisi wa RSM shiriki nawebaadhi ya introduktionsutbildning ya malengo ya magnetron sputtering.
Lengo la kumwagika: shabaha ya kupaka chuma, shabaha ya kupaka aloi, shabaha ya kupaka rangi ya kauri, shabaha ya kumwaga kauri ya kauri, shabaha ya kumwagika kwa kauri ya CARBIDE, shabaha ya kupaka rangi ya kauri ya floridi, shabaha ya kupaka nitridi kauri, shabaha ya kauri ya oksidi, shabaha ya oksidi ya kauri ya sputtering ya kauri. shabaha, shabaha ya kunyunyiza kauri ya salfaidi, shabaha ya kunyunyizia kauri ya telluride, shabaha zingine za kauri, shabaha ya kauri ya oksidi ya Chromium iliyochanganywa na oksidi ya Chromium (CR SiO), shabaha ya indium fosfidi (INP), shabaha ya arsenidi ya risasi (pbas), shabaha ya indium arsenide (InAs).
Unyunyizaji wa sumaku kwa ujumla umegawanywa katika aina mbili: utiririshaji wa DC na utiririshaji wa RF.Kanuni ya vifaa vya sputtering vya DC ni rahisi, na kiwango chake pia ni haraka wakati wa kupiga chuma.RF sputtering hutumiwa sana.Mbali na kusambaza data tendaji, inaweza pia kusambaza data isiyo ya conductive.Lengo la kunyunyiza pia linaweza kutumika kwa unyunyizaji tendaji ili kuandaa data kiwanja kama vile oksidi, nitridi na kabidi.Ikiwa frequency ya RF itaongezeka, itakuwa microwave plasma sputtering.Kwa sasa, unyunyizaji wa plasma ya microwave ya elektroni (ECR) hutumiwa kwa kawaida.
Muda wa kutuma: Mei-26-2022